华夫板混凝土浇筑施工工序为：浇筑混凝土***找平***收光、压光***洒水养护***养护，钢筋绑扎完毕并经过隐蔽验收后进行混凝土浇筑，下料振捣和粗平时以筒面标高作为控制依据。混凝土浇筑高于筒面3~5mm，作为沉实和泌水的厚度损失。采取---浇筑方式，并做好振捣，快插慢拔。振捣器在每一位置振捣的持续时间，应以拌合物停止下沉不再冒气泡并泛出水泥砂浆为准。

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集成电路芯片，别名集成ic，是全部整个设备机器设备的“”，被称作我国的“工业生产谷物”。改革开放40年，集成电路芯片产业链已变成在我国加速制造强国基本建设的关键促进产业链。做为改革开放的主战场——厦门市，也是在集成电路芯片产业发展规划中乘势而上。

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本实用新型的目的是提供一种新型的华夫饼干板，以解决上述背景技术中出现的问题。 为了达到上述目的，本实用新型提供了如下技术方案: 一种新型华夫饼干板，包括新型华夫饼干板体；新型华夫格板体由底板、筒壁、外唇、施工盖板、加强筋和吊顶螺丝嵌入孔位置组成；其中筒壁由四部分组成。

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作为本实用新型再进一步的方案：所述新型华夫板本体是由片状膜塑一体成型制造而成，具有表面光滑不易沾灰且颜色多样，尺寸，---无挥发、低烟阻燃、耐高温、耐酸碱、性能稳定等优点。